Ogah Ikut Xiaomi, Oppo dan Vivo Gunakan Chipset Dimensity 9500

Liputan6.com, Jakarta - MediaTek baru saja merilis chipset terbaru untuk smartphone kelas flagship, Dimensity 9500, belum lama ini. 

MediaTek menetapkan tanggal peluncuran satu hari sebelum Qualcomm Snapdragon 8 Elite 5 yang dirilis melalui acara Snapdragon Summit pada Selasa (23/9/2025).

Diwartakan Gizmochina, Sabtu (27/9/2025), tak lama setelah Qualcomm mengonfirmasi penggunaan chipset Snapdragon 8 Elite 5 untuk lini ponsel flagship Xiaomi 17 series, Oppo dan Vivo memutuskan untuk menggunakan Dimensity 9500 untuk smartphone flagship mereka.

Adapun kedua smartphone flagship keluaran Oppo dan Vivo yang bakal menggunakan chipset bertenaga tersebut adalah jajaran Find X9 dan X300.

Meski menggunakan chipset yang sudah dipasarkan satu hari lebih cepat, rupanya sampai sekarang Oppo dan Vivo masih belum memiliki tanggal pasti untuk perilisan kedua ponsel flagship buatan mereka.

Sejauh ini, menurut informasi yang beredar, kedua HP tersebut baru akan rilis secara lokal untuk pasar China pada Oktober 2025. Di sisi lain, Xiaomi telah menetapkan tanggal perilisan smartphone flagship terbaru pada hari ini.

Mengutip bocoran dari seorang tipster terkenal, Digital Chat Station, Oppo Find X9 Pro bakal memiliki kamera utama 50MP Sony LYT-828, lalu Samsung JN5 untuk kamera ultrawide, dan sebuah kamera telefoto dengan sensor 200MP dari Samsung HP5.

Peningkatan utama dari sektor kamera terletak pada lensa telefoto. Sebelumnya, Oppo Find X8 Pro hanya menggunakan sensor 50MP. Uniknya, generasi terbaru kali ini mengalami peningkatan sebesar 300 persen menjadi 200MP.

Berpindah ke Vivo X300, untuk sementara ini informasi terbaru masih berfokus pada seri dasar dari brand tersebut. Namun, demi menjawab rasa penasaran, ponsel ini akan dibekali kamera utama 200MP dan kamera 50MP untuk ultrawide.

Tak berhenti di situ, sebuah kamera telefoto Sony LYT602 beresolusi 50MP turut disematkan berdampingan dengan lapisan anti reflektif (Zeiss T coating).

Dimensity 9500 diproduksi menggunakan proses fabrikasi TSMC N3P berteknologi 3nm. Proses ini menjanjikan efisiensi daya lebih tinggi serta performa lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya, termasuk Dimensity 9400.

Selain penggunaan CPU delapan inti dan GPU kelas atas, chipset disebut mengintegrasikan unit pemrosesan AI atau Neural Processing Unit (NPU) baru di Dimensity 9500 yang mampu mencapai 100 TOPs. Angka ini menunjukkan peningkatan signifikan untuk aplikasi berbasis AI dan pemrosesan gambar tingkat lanjut.

Dengan kombinasi CPU bertenaga, GPU efisien, dan NPU kuat, Dimensity 9500 diprediksi menjadi salah satu chipset terkuat di pasaran, khususnya untuk flagship 2025 hingga awal 2026.

Hadirnya chipset terbaru dari MediaTek kemungkinan akan mengubah strategi dan tujuan mereka dari yang tadinya chip hemat daya dan efisien menjadi solusi menyeluruh untuk gaming, fotografi AI, dan multitasking berat.

Meskipun komponen yang disanding merupakan kelas atas, sampai saat ini belum ada bocoran benchmark resmi. Kabarnya, angka resmi baru akan diketahui setelah peluncuran resmi pada akhir September 2025.

Buat kamu yang pernah melihat skor benchmark awal, sebaiknya menunggu lebih lanjut terkait munculnya pengujian resmi.

Walaupun hasil skor menunjukkan peningkatan performa CPU dan GPU signifikan dibandingkan pendahulunya, kredibilitas dari informasi tersebut belum dapat dipercayai secara penuh.

Meski begitu, masih ada pertanyaan mengenai strategi harga MediaTek. Apakah mereka akan menjaga harga kompetitif atau justru menaikkannya untuk menegaskan posisi di segmen ultra-premium.